対応業界 · 民生用電子機器・カバーガラス
UTG、カバーガラス、サファイアを、より厳しい公差で切断。
スマートフォン、腕時計、カメラのカバーガラスやサファイアには、薄くて脆い素材に対するミクロン単位の公差が求められます。ピコ秒レーザーは、厚さ0.03 mmからのUTG、ウィローガラス、サファイアカバーをチッピング5ミクロン未満で切断・割断でき、UV内部彫刻は表面に触れずにサブサーフェスのブランド表示を加えます。
CE自社導入のガラス用レーザー60+か国で販売
解決できる加工課題
Glass Lasersが民生用電子機器 / カバーガラス・サファイアにどう貢献するか。
01
超薄板ガラス・サファイア
ピコ秒切断は、スマートフォン、腕時計、カメラや防犯カメラのレンズ用のUTG、ウィローガラス、サファイアカバーに対応し、厚さ0.03 mmから±0.01 mmの精度で切断できます。
02
落下試験に耐える端面品質
コールドカットはテーパーもバリもなく、チッピングは5ミクロン以下で、取り扱いや落下に耐える必要があるカバーガラスの端面強度を守ります。
03
異形形状・切り欠き加工
ピコ秒レーザーは、異形の輪郭、カメラ用の穴、スピーカー用の切り欠きを高速で切断し、機械的なスクライブでは追えない形状にも対応します。
04
サブサーフェスのブランド表示
UV内部彫刻は、透明なカバーガラスやクリスタルの外側表面に跡を残さず内部にロゴとパターンを形成し、すっきりしたブランド表現を実現します。
できること
関連する工程。
ピコ秒切断・割断
UTG、ウィローガラス、サファイアカバーを±0.01 mmで切断・割断。
ピコ秒切断・割断を見る →UV内部彫刻
透明なカバーガラスの内部にロゴとパターンを形成。
uv内部彫刻を見る →レーザー穴あけ
ミクロン精度で、割れのないカメラ・センサー用穴。
レーザー穴あけを見る →
加工サンプル
当社のレーザーで加工したガラス。
貴社の用途に近い、当社の機械によるフロスト加工、穴あけ、マーキング、切断の仕上がりをご覧ください。
